印制板及板級組件失效分析
印制板及板級組件失效分析
通過對失效板及其組件的分析，明確失效或缺陷產(chǎn)生的機(jī)理和原因，為下一步的改進(jìn)提供依據(jù)，同時明確責(zé)任方，解決技術(shù)糾紛。
主要分析的失效模式
- 焊接不良
- 爆板、分層、起泡
- 彎曲形變
- 開路、短路
- 腐蝕遷移
- 漏電燒板
主要分析手段
- 外觀檢查
- 金相切片分析
- X射線透射檢查
- 染色與滲透檢測
- 電學(xué)測試
- 熱分析
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